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高通公司,联发科技升级SoC将在明年保持销售势头

2019-09-04 02:03:36 来源:工人日报

  

高通公司,联发科技升级SoC将在明年保持销售势头

2019年将迎来更先进的无线通信时代,因此高通和联发科正在准备能够跟上5G网络和新技术的下一代芯片系统(SoC)。

业内消息人士周四告诉 ,美国半导体和电信设备公司以及台湾无晶圆厂半导体公司正在努力制造具有先进工艺节点的SoC,以期在明年保持其销售势头。

此举也有望帮助高通和联发科在5G时代到来之前完成智能手机更新需求的不确定时期。 由于需求减少和更换购买量减少,智能手机市场目前正在受到影响。

据报道,高通公司和联发科技在升级其SoC时采用了不同的策略。 高通公司正在进行全面的升级计划,该计划的重点是在其新芯片中添加AI功能。 另一方面,联发科通过升级的Helio P-和Helio A系列应用处理器瞄准高端智能手机市场。

当推出其新的Snapdragon 800,700,600和400芯片时,消费者可以期待更强大的SoC,它们与即将推出的2019智能手机型号的高级功能兼容。

对于高端手机,高通公司正准备在台湾半导体制造公司(台积电)采用7nm工艺制造下一代解决方案。 对于入门级和中端手机,高通公司将在三星电子发布采用11nm工艺制造的SoC。

至于 ,它正在准备处理器,这些处理器具有基于AI的功能,并融入了内部开发的三簇和异构计算技术。 这家台湾公司预计将于2019年第一季度在台积电首次推出采用7纳米工艺制造的Helio M70 5G调制解调器芯片。

联发科此前透露,它正在构建具有AI功能,高性能,低功耗和更合理的定价/性能比的移动芯片解决方案。 这样可以帮助客户升级到更高的细分市场。


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(责任编辑:闻人塄)
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